2015. 9. 2. 08:30 이방전도성필름(ACF)
ACF(Anisotropic Conductive Film)란?
ACF란 'Anisotropic Conductive Film'(이방성 도전 필름)의 약어로 LCD Panel Glass나 COF에 IC를 Bonding, 혹은 Glass에 TCP를 Bonding 할 경우 사용되는 접착 및 통전(通電)재료로 반도체 실장에 많이 사용되는 대표적인 재료입니다.
ACF는 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전(導電)Ball을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼 이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간의 통전을 하게 되고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진/경화되어 서로 접착을 하도록 하여줍니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'이방전도성필름(ACF)' 카테고리의 다른 글
| DAF(Die Attach Film) 대체재의 위협 (0) | 2016.10.28 |
|---|---|
| ACF를 구성하는 물질 (0) | 2015.09.09 |
| ACF(Anisotropic Conductive Film)란? (0) | 2015.09.02 |
| ACF의 접속신뢰성 향상 (0) | 2015.08.26 |
| 접속 Pitch의 미세화에의 대응 (0) | 2015.08.19 |
| ACF의 접속 신뢰성의 향상 (0) | 2015.08.12 |
TAG ACF,
acf는,
acf란,
anisotropic,
Ball,
ball을,
bonding,
cof,
cof에,
conductive,
film,
Glass,
ic,
ic를,
lcd,
panel,
tcp,
tcp를,
가하면,
경우,
경화,
경화되,
경화되는,
경화되어,
고온,
고온의,
고온의압력,
고온의압력을,
그안,
그안에,
나머지,
나머지의,
닿는,
대표,
대표적,
대표적인,
대표적인재료,
도전,
도전볼,
도전볼이,
도전필름,
도체,
되고,
되는,
되면,
되면서,
많이,
맞닿는,
맞닿는부분,
맞닿는부분의,
미세,
미세한,
반도체,
반도체실장,
반도체실장에,
부분,
사용,
사용되,
사용되는,
상태,
상태의,
서로,
시킨,
실장,
실장에,
압력,
압력을,
양거,
양면,
열에,
열에의해,
외의,
요철,
요철면,
요철면에,
의해,
이방,
이방성,
이방성도전,
이방성도전필름,
재료,
재료로,
접착,
접착을,
접착을하도록,
접착제,
접착제가,
접착제와,
줍니,
충진,
테이프,
테이프상태,
테이프상태의,
통전,
통전을,
통전을하게,
통전을하게되고,
통전재료,
통전재료로,
통전하게,
파괴,
파괴되면,
파괴되면서,
파괴된,
패드,
패드가,
패드간,
패드간의,
패드부분,
패턴,
패턴의,
필름,
하게,
하게되고,
하도록,
하면,
하여,
혹은,
혼합,
혼합시킨,
회로,
회로패턴,
회로패턴의
댓글을 달아 주세요