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  1. 2012.08.20 국내 접착제 연구개발 동향

 

혐기성 접착제는 국내에서의 개발은 미미한 수준이지만 SKC에서 금속착화합물과 벤조산술폰이미드를 포함하는 혐기성 접착 이전의 경화촉진용 전처리제가 개발되어 있고, 화학연구소에서 접착제 조성물에 경화속도를 촉진하고, 보관 안정성을 개선한, 볼트 너트 접착, 정밀기기 및 전자부품 접착에 사용할 수 있는 혐기성 접착제가 개발되었습니다.
전도성 접착제는 전자부품, 반도체부품의 소형화, 박형화, 고기능화에 따라이들 부품의 제조방법, 조립방법 등도 다양하게 변화되는 것에 대응하기 위하여 하이닉스에서는 접착제에 실리콘 개질제를 완충제로 첨가하여 응력을 저하시킨 다이어태치용 접착제를 시도한 적이 있고, 암코테크놀러지에서는 반도체 패키지 제조에 있어서 구리산화물을 사용한 다이어태치용 전도성 접착제를 개발하였습니다. 코오롱에서는 폴리머 수지와 금속계 전도성 입자를 사용한 이방전도성 필름용 접착제(ACF)를, 만도기계에서는 에폭시수지에 탄소도핑 에메랄딘 염기 등을 배합한 접착제를 개발하였고,  삼성전자와 한국과학기술원이 에폭시수지와 전도성 물질을 배합하여 반도체 리드프레임의 다이패드 접착 및 플라스틱 기판의 플립칩 접속용 전도성 접착제를 개발하였습니다.
난연성 접착제는 폴리올레핀 수지에 할로겐화폴리올레핀 수지, 난연상승제 등을 첨가한 난연성 접착제가 LG에서 개발되었고, 새한에서는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무에 브롬화 에폭시수지와 아민 경화제를 첨가한 유연성 인쇄회로 기판용 접착제를 개발하였고, 한편 난연성접착제에 폐타이어 분쇄물, 무기 충전제 등을 배합함으로써 제진성을 부여한 접착제도 개발되고 있습니다. 최근에는 인쇄회로기판에 사용하는 동박 적층판 제조용으로 폴리비닐부티랄 수지와 알킬화 멜라민 수지, 에폭시 수지 등에 인산에스테르계 난연제를 첨가하는 기술을 개발하였습니다.
내열성 접착제는 한국화학연구소에서 내열성 에폭시수지 접착제를 개발하였고, 유연성 인쇄회로기판 또는 커버레이 필름용으로 난연제 또는 할로겐화 에폭시수지를 첨가함으로써 내열성과 난연성을 목적으로 하는 접착제가 주로 개발되고 있습니다.
또한 최근에는 환경문제를 고려하여 에틸렌 비닐아세테이트에 폴리우레탄을 개질시킨 1액형 멤브레인용 수계 접착제, 내열성과 내수성, 난연성을 살린 인쇄회로기판 및 커버레이 필름용 수용성 아크릴수지와 에폭시수지를 사용한 내열성 접착제도 개발되고 있습니다.
순간접착제의 경우 순간접착제의 재료인 시아노아크릴레이트는 전량 일본에서 공급받고 있었으나 미국산 수입비중이 상승하고 특히 유럽제품이 저가를 형성함에 따라 일본산 수입비율이 하락하고 있는 추세입니다.
광경화 접착제의 국내 기술개발동향을 보면 국내기술은 거의 없으며, 덕유판넬에서 포화 또는 불포화 단량체, 올리고머, 자외선 개시제와 반응성 희석제를 배합하여 제조한 일액형 자외선 경화형 접착제가 개발되었습다.
반응성 핫멜트 접착제의 국내 기술동향을 보면 동양나이론이 고무변성 다작용성 이소시아네이트와 모노이소시아네이트 혼합물, 블록 공중합체 열가소성 탄성체를 함유하는 접착제를 개발하였고, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 로진, 왁스, 유기인산 에스테르를 접착조성물로 하고 우레탄 프리폴리머를 배합한 반응성 핫멜트 접착제가 개발되고 있습니다.
의료용 접착제의 국내기술은 아직 초기단계에 불과하며, 효성에서 Bis-GMA와 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 인산염, 베타-메타크릴로일 옥시에틸 하이드로겐프탈레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트 및 디케톤계 감광성 개시제로 된 치과용 접착제가 개발되고 있습니다.
신발용 접착제로는 습기경화형 핫멜트 접착제의 내열성을 개선한 접착제도 한국신발피혁연구소에서 개발되었습니다. 폴리에스테르 핫멜트 접착제를 선경 인더스트리에서 개발하였고, 신발연구소에서 접착제의 원료인 레조르시놀-포르말린을 제조하고, 이를 비닐피리딘 라텍스 및 카르복시화 스티렌-부타디엔 라텍스를 사용하여 내열성이 개선된 접착제를 개발하였습니다.

 

 

 

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