2020. 9. 18. 08:30 반도체 패키징기술
SOP를 이용한 소형화의 노력들
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국내 중견기업이 핸드폰의 모듈형태인 ASM 및 FEM을 개발하여 국내 및 대만, 중국 시장에 공급하고 있으며, 또다른 중견기업이 SAW 필터 패키지를 LTCC 기술을 이용하여 개발을 완료하였습니다. 삼성전기는 DMB와 관련된 기판부를 LTCC 기술을 이용하여 개발을 완료하였으며 보다 소형화를 위한 연구가 활발히 이루어지고 있습니다.
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