2017. 12. 8. 08:30 반도체 패키징기술
SOP 주파수 영역별 기판소재 변화
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RF 시스템의 사용 주파수를 크게 5GHz이하, 5에서 50GHz 그리고 50GHz이상의 3 영역으로 나누어 생각해 볼 때, 소재의 품질계수와 공정의 정밀도를 고려한다면 5GHz이하에서는 polymer기판이, 5에서 50GHz 영역에서는 세라믹 또는 품질계수가 대폭 향상된 Polymer기판의 사용이 적당할것이며, 50GHz이상에서는 반도체 기판상의 박막공정이 추가 되어야 할 것으로 판단됩니다.
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