2017. 11. 3. 08:30 반도체 패키징기술
SOP Overcome SoC Problems
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앞으로 궁극적으로는 SoC가 적절한 솔루션이겠지만, SOP가 SoC의 후보로 생각되고 있는 여러 응용분야에서 선택이 될 것으로 믿어집니다. SOP는 SoC의 단점을 많이 커버할 수 있습니다.
1. 초기투자비가 SoC에 비해 훨씬 작습니다.
2. SOP는 마이크로콘트롤러, 메모리 칩 등 이미 활용가능한 칩들을 사용하기 때문에 설계시간이 SoC보다 훨씬 짧습니다.
3. SOP의 custom design은 복잡한 칩 전체를 한꺼번에 하기보다는 어떤 기능성 블록들을 설계하기 때문에 SOP의 설계시간이 SoC 보다 훨씬 짧을 수 있습니다.
4. SOP는 여러 다른 공정 기술을 사용하여 만든 칩들을 조합 가능합니다.
5. SOP에서는 잡음을 일으키는 아날로그 칩들을 디지털 IC와 독립시키기 쉽습니다.
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