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  1. 2012.09.05 Compliant Lead CSP

 

WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조

 

Compliant Lead CSP 패키지는 기존의 와이어 본딩 구조의 S 형태 와이어를 사용하여 이를 응력을 완충시킬 수 있는 구조로 사용한 것을 말합니다. 대표적인 방법으로는 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion)와 FormFactor의 MOST가 있습니다. 위그림은 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조를 나타내고 있습니다. 이 구조의 특징은 일반 칩 위에 와이어 본드를 S자 형태로 형성한 후 여기에 stress decoupling layer를 도포합니다. 이 층위에 다층 폴리머/금속 패키지 층을 형성하고 솔더볼을 형성함으로서 칩과 기판 사이에서 발생하는 응력을 stress decoupling layer와 S 형태의 와이어를 통해 완화시킴으로서 패키지 신뢰성을 대폭 개선한 구조입니다.

 

 

Form Factor MOST 구조

 

위그림은 FormFactor의 MOST 구조로서 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조와는 달리 wafer 위에 BCB 절연층을 형성 후 재배열된 Au 금속층 위에 와이어 본드로 S 형 와이어 루프를 형성합니다. 무전해 니켈 전해 도금으로 S형 와이어를 보강하고, 이를 직접 컨택트로 사용한다. 이 같은 방법은 소켓, 리드, probe cards 등에 동일하게 사용할 수 있으며 이로 인해 가격을 매우 낮출 수 있는 장점이 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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