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  1. 2012.11.05 Adhesive for PCB Based Substrates

 

PBGA용 감광성 Solder Mask의 조성

 

PCB를 기본으로 하는 Package중 현재 가장 각광을 받고있는 BGA Package의 장점을 살펴보면 다음과 같습니다.


A. Coplanarity 문제 감소(No Leads)
High Pin Lead QFP에서 발생되는 Lead의 Bent, Skew 등과 같은 문제를 Solder Bump를 사용함으로써 근본적으로 배제시킬 수 있습니다.


B. Placement 문제 감소
Solder Ball 의 Self-Centering기능으로 PCB실장시 발생되는 Misalignment문제를 감소 시킬 수 있습니다.


C. Handling의 용이성
High Pin QFP의 경우 외부 충격 등에 의해 Lead가 Bent될 수 있으나, Solder Ball을 채용한 BGA의 경우는 전혀 문제가 발생되지 않습니다.


D.  Lower Profile
같은 Lead의 QFP보다 Package Size가 작고 얇기 때문에 PCB실장 Profile을 낮출 수 있습니다.


E.  높은 I/O수
Array Type으로 Solder Ball이 배열되므로 같은 Lead수의 QFP보다 적은면적으로 Package를 제작할 수 있습니다.


F.  Multichip-Module로서의 용이성
BGA Package용 Die Attach Adhesive의 경우 반드시 고려되야 할 사항중의 하나는 Bonding Pad표면과의 Chemical Compatibility입니다. 일반적으로 Bonding Surface의 재질은 Gold, Copper 또는 Solder Mask로 구성되어 있으며 그 중 Epoxy를 주성분으로하는 Solder Mask가 현재 가장 많이 사용되고 있습니다. 상기의표는 BGA Package용 감광성 Solder Mask의 화학적 조성을 나타내고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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