728x90
전자제품에서의 납 사용 분포
상기그림에 전자제품에서 납이 사용되는 분율을 나타내었습니다. 이러한 추세에 따라 미국의 경우, 산업체, 대학, 국립연구기관 등이 참가한 무연솔더 국가프로젝트를 수행하고 있으며 EU의 경우에는, WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)에서 2006년부터 전자제품에 납의 사용을 전면적으로 규제한다고 발표하였습니다. 그리고 가까운 일본의 경우도 각 전자부품업계(Matushita, Hitachi, Panasonic, Toshiba, Fujitsu, Sony 등)마다 제품에 있어서 무연화를 추진해가고 있는 실정입니다. 우리나라의 경우, 몇 개의 대학과 연구소 및 중소기업을 중심으로 무연솔더에 대한 연구가 이루어지고 있지만, 솔더개발은 요원한 상태이며, 주로 선진국들의 선행된 연구 결과를 답습하고있는 실정입니다.
2000년 NEMI(National Electronics Manufacturing Initiative)는 NEMI Pb-free assembly 프로젝트 결과로, 기존의 공정 Sn-Pb합금을 대체할 무연솔더로 리플로우 공정에는 공정 Sn-Ag-Cu를 그리고, 웨이브 솔더링 공정에는 공정 Sn-Cu 솔더를 추천하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 표면처리공정 (0) | 2015.04.24 |
|---|---|
| 무연솔더에 대한 대응전략 (0) | 2015.04.17 |
| 무연솔더의 연구 (0) | 2015.04.10 |
| 무연솔더(Pb-free solder) (0) | 2015.04.03 |
| SIP란 무엇인가? (0) | 2015.03.27 |
| SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip) (0) | 2015.03.20 |
TAG and,
assembly,
electrical,
Electronic,
electronics,
equipment,
EU,
eu의,
FREE,
Fujitsu,
HITACHI,
initiative,
Manufacturing,
matushita,
memi,
national,
Panasonic,
pb,
Sony,
Toshiba,
waste,
weee,
가고,
가까운,
개발은,
결과,
결과로,
결과를,
경우,
경우도,
경우에는,
공정,
공정에,
국가,
국립,
국립연구기관,
규제,
규제한다,
그리고,
그림,
그림에,
기관,
기업,
기존,
기존의,
나라,
나라의,
납,
납사용,
납사용분포,
납이,
답습,
답습하고,
대체,
대체할,
대학,
대한,
대항,
등이,
따라,
리플로우,
마다,
몇개,
무연,
무연솔더,
무연솔더의,
무연화,
무연화를,
미국,
미국의,
발표,
부터,
부품,
부품업계,
분율,
분율을,
분포,
사용,
사용되는,
사용분포,
사용을,
산업,
산업체,
상기,
상기그림,
상기그림에,
상태,
상태이며,
선진국,
선진국들,
선진국들의,
선행,
선행된,
솔더,
솔더의,
수행,
수행하고,
실정,
업계,
에서,
에서의,
연구,
연구가,
연구기관,
연구소,
요원,
요원한,
우리,
우리나라,
웨이브,
으로,
이러한,
이루어,
이루어지고,
이며,
일본,
일본의,
있는,
있어,
있어서,
있으며,
있지만,
전면,
전면적,
전면적으로,
전자,
전자부품,
전자제품,
전자제품에,
전자제품에서,
전자제품에서의,
제품,
제품에,
주로,
중소,
중소기업,
중심,
중심으로,
지고,
참가,
참가한,
추세,
추세에,
추진,
추천,
프로젝트,
프로젝트를,
하고,
하였,
한다,
한다고,
합금,
합금을
댓글을 달아 주세요