2017. 7. 7. 08:30 반도체 패키징기술
DRAM의 공정미세화
기존 ArF광원을 이용하여 DPT공정을 사용할 경우 선폭을 16nm까지 축소할수 있습니다. 하지만 노광을 2회 수행하면서 추가되는 프로세스로 인하여 기존 공정에 비하여 생산성이 떨어지게 됩니다. 때문에 DPT를 이용하여 30nm이하로 공정 전환시 웨이퍼 투입량이 감소하게 됩니다.
따라서 30nm 이하의 공정전환에서 DPT 스텝증가에 따른 캐파 자연감소분으로 동일한 Bit Growth를 위한 Capex가 급격히 증가하며, 동일한 투자금액으로 달성할수 있는 Bit Growth가 현저히 감소합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 반도체 공정의 미세화 (0) | 2017.07.21 |
|---|---|
| 3D NAND 시장확대 (0) | 2017.07.14 |
| DRAM의 공정미세화 (0) | 2017.07.07 |
| DRAM 미세전환 (0) | 2017.06.30 |
| 패키징(Packaging)공정 정리 (0) | 2017.06.23 |
| 금속연결(Wire Bonding) 및 성형(Molding) (0) | 2017.06.16 |
TAG arf,
Bit,
CAPEX,
capex가,
dpt,
DRAM,
dram의,
growth,
NM,
RAM,
ram의,
감소,
감소분,
감소분으로,
감소하게,
경우,
공정,
공정미세,
공정미세화,
공정에,
공정을,
공정전환,
공정전환시,
공정전환에,
공정전환에서,
광원,
광원을,
금액,
금액으로,
급격,
급격히,
기존,
기존공정,
기존공정에,
까지,
노광,
노광을,
달성,
달성할,
달성할수,
달성할수있는,
동일,
동일한,
동일한투자,
동일한투자금액,
동일한투자금액으로,
됩니,
따라서,
따른,
때문,
때문에,
떨어,
떨어지게,
미세,
미세화,
비하여,
사용할,
사용할경우,
생산,
생산성,
생산성이,
선폭,
선폭을,
수행,
수행하면,
수행하면서,
스텝,
스텝증가,
스텝증가에,
웨이퍼,
웨이퍼투입,
웨이퍼투입량,
웨이퍼투입량이,
위한,
이용,
이용하여,
이하,
이하로,
이하의,
인하여,
있는,
자연,
자연감소분으로,
전환,
전환시,
전환에,
전환에서,
증가,
증가에,
증가하며,
지게,
추가,
추가되,
추가되는,
축소,
축소할수,
캐파,
투입,
투입량,
투입량이,
투자,
투자금액,
트자금액으로,
프로세스,
프로세스로,
하게,
하며,
하면,
하면서,
하여,
하지만,
할수,
할수있는,
현저,
현저히,
현저히감소
댓글을 달아 주세요