2015. 1. 28. 08:30 이방전도성필름(ACF)
COF방식에 사용되는 ACF
COF는 Polyimide 기판 상에 Bumping된 Bare Chip을 접착하는 방식으로 본래 Chip on Flexible Printed Circuit의 약어였지만, FPC가 발전되어 필름타입이 개발되면서 Chip on Film의 약어와 혼용하여 사용하고 있습니다.
COF 방식은 특히 휴대폰 등 통신기기의 경박단소화 추세로 인해 LCD용 구동 IC를 실장하기 위한 새로운 패키지 방식으로 개발되었으며, 이 경우에도 ACF가 구동 IC 접촉을 위한 핵심 재료로 활용되고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'이방전도성필름(ACF)' 카테고리의 다른 글
ACF를 이용한 자동화공정 (0) | 2015.02.25 |
---|---|
ACF의 다양한 응용 (0) | 2015.02.11 |
ACF를 사용하는 이유 (0) | 2015.02.04 |
COF방식에 사용되는 ACF (0) | 2015.01.28 |
COG방식에 사용되는 ACF (0) | 2015.01.21 |
ACF의 개요 (0) | 2015.01.14 |
TAG ACF,
acf가,
Bare,
bumping,
Chip,
Circuit,
cof,
cof는,
cof방식,
cof방식에,
film,
flexible,
FPC,
ic,
ic를,
lcd,
lcd용,
on,
polyimide,
Printed,
개발,
개발되면서,
개발되었,
개발되었으며,
경박,
경박단소,
경박단소화,
경우,
경우에,
경우에도,
구동,
기기,
기기의,
기판,
기판상,
기판상에,
단소,
단소화,
되고,
되는,
되면서,
되어,
되었,
되었으며,
발전,
발전되어,
방식,
방식에,
방식으로,
방식은,
본래,
사용,
사용되는,
사용하고,
새로운,
새로운패키지,
실장,
실장하기,
실장하기위한,
약어,
양거와,
였지만,
위한,
으로,
으며,
이경우,
이경우에,
이경우에도,
인해,
있습,
재료,
재료로,
접착,
접착하는,
접촉,
접촉을,
접촉을위한,
추세,
추세로,
추세로인해,
타입,
타입이,
통신,
통신기기,
통신기기의,
특히,
패키지,
패키지방식,
패키지방식으로,
플름타입,
필름,
필름타입이,
하고,
하기,
하는,
하여,
핵심,
핵심재료,
핵심재료로,
혼용,
혼용하여,
활용,
활용되고,
휴대폰,
휴대폰등
댓글을 달아 주세요