Cone & Plate 방식

Thixotropic Index

 

(1) Viscosity & Thixotropic Index
점도라는 것은 유체의 흐름에 대한 저항값을 나타내는 것으로써 접착제의 특성, 특히 Dispensability와 Tailing가능성을 간단하게 Check할 수 있는 방법 중의 하나이고 Incoming, Outgoing Test로 점도 측정을 할만큼 중요한 Factor이기도 합니다. Die Attach Adhesive 생산업체에서 일반적으로 사용하는 장비는 Brookfield사의 Model HBDV-II+이며 상기그림과 같은 Cone & Plate방식(CP-51)을 사용하고 있습니다.  점도는 온도에 따라 매우 민감하게 변하기 때문에 일정하게 온도를 조절하는 것이 매우 중요합니다. 그러므로 접착제 제조사에서는 항온조를 사용하여 시료의 온도를±0.1℃까지 Control하고 있으며 Test간의 Variation을 최소화하기 위해 시료의 양 (0.5 cc)을 일정하게 관리하여야 합니다. 또한 유동학적 특성에서 Dispensability에 영향을 미치는 중요한 변수는 요변지수라고 불리우는 Thixotropic Index(TI)로 상기그림에 나타낸 바와 같이 이는 서로 다른 Shear Rate에서 측정한 점도의 비율을 뜻하며 Shear Thinning Index라고도 합니다. 일반적으로 Material의 TI가 클수록 Dispensability는 좋으며 일반적으로 5.0rpm과 0.5rpm의 비율을 TI로 규정하고 있습니다.


 

(2) Ionic Purity
이미 앞의글에서 설명했듯이 접착제의 Ionic Purity, 특히 Chloride나 Bromide Ion등은 Package의 부식 Mechanism에 지대한 영향을 줍니다. Teflon F.E.P Film에 측정하고자 하는 Material을 5mil 두께로 도포한 후 경화하여 Grinding한 접착제를 60∼100Mesh사이의 망사를 통해 Filtering하여 깨끗한 250ml Flask에 5.0±0.01g을 넣은 후 일정량의 Deionized Water를 붓습니다. 그리고 다른 250 ml의 Flask에 같은 양의 물을 넣고 100±5℃로 예열된 Oven에 24시간동안 방치한 후 상온까지 식힙니다. 그런 다음 C18 Cartridge를 통해 10cc Syringe에 깨끗한 Methanol을 붓고 Rinse를 위해 30cc정도의 Deionized Water를 붓습니다. Cartridge를 통한 여과물을 Ion Chromatography에 양이온과 음이온의 분석을 위하여 주입한 후 Chromatogram으로부터 얻은 Data를 바탕으로 이온 불순물의 함량을 산출합니다. 참고적으로 Ionic Purity는 사용된 장비나 그 측정 방법에 따라 상당한 차이가 나므로 여러 Supplier들의 Technical Data Sheet상에 나타나 있는 Ionic Purity의 비교는 무의미합니다.

 

 

                   R  =  ROC값(mm)
                   X  =  Maximum Amplitude(㎛) from the Printout, Labeled as Pt
                   L  =  Traversed Length


(3) Radius of Curvature(ROC)
ROC를 측정함으로써 접착제의 Stress흡수성을 간접적으로 예측할 수 있습니다. 일반적으로 Tokyo Seimitsu사의 Surfcom 120A라는 장비를 이용하여  Warpage측정 후 다음의 공식을 이용해 ROC값을 구합니다. 접착제의 Stress 흡수능력이 적을수록 Warpage값은 커지며 ROC값은 작아집니다. 이 장비는 진동에 매우 민감하므로 Test시 어떠한 충격도 가하지 않도록 해야합니다.


(4) Voiding Test
Solvent가 함유된 접착제는 경화중에 Void가 발생될 가능성이 높습니다. 경화 중에 생기는 Void정도를 예측하기 위해 다음과 같은 방법으로 Test를 진행합니다. Leadframe위에 접착제 70±5mg을 Star Pattern으로 Dispensing한 후 Glass Slide를 덮습니다. 그리고 180℃, 225℃로 Setting된 2개의 Hot Plate위에 Spacer로 이용될 Leadframe을 1inch간격으로 나란히 놓고, 그 위에 Test하고자 하는 Leadframe을 얹습니다. 30초 후 Hot Plate 1에서 Hot Plate 2로 Leadframe을 옮기고, 다시 30초후 Hot Plate 2에서 Leadframe을 내려놓습니다. Void의 관찰은 Leadframe Pad를 약 30도 기울여 일단 Visual Inspection하며 Clear Reflection이 보이는 곳을 Void로 간주합니다. Ultrafine Point Marker Pen을 이용해 Void Area의 윤곽을 잡고 Microscope아래에서 격자무늬가 있는 투명한 Film을 놓아 Void Area와 겹친 Grid의 수를 계산해 % Void를 산출합니다. 시료는 10개의 Leadframe Pad를 Test한 후 그 중 Max. Min.값을 제외한 나머지 8개에 대한 평균값을 계산하여 % Void를 산출하고 있으며 X-Ray장비를 이용해 Void를 측정하기도 합니다.

 

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

Posted by 티씨씨
 TAG , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 2 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday253
Today113
Total778,955

달력

 « |  » 2019.10
    1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31    

최근에 받은 트랙백

글 보관함