2015. 1. 23. 08:30 반도체 패키징기술
UBM층 형성기술동향
최근 경제적인 측면과 공정 단순화 측면에서 도금공정을 이용한 UBM 층형성 및 무연솔더에서 적합한 UBM 형성에 관한 많은 연구가 진행 중에 있습니다. 이 중 Electroless Ni을 이용하여 UBM층을 형성할 경우 다른 공정과 달리 photolithograph 공정 없이 Al pad 위에 zincate 처리를 하여 electroless plating의 방법으로 Ni을 도금하고, wetting agent로는 Au layer를 사용하여, 저가이며 안정성이 높은 UBM층을 형성할 수 있습니다. 또한 다른 공정에 비해 요철에 관계없이 균일한 두께로 증착을 할 수 있으며, 우수한 전기적, 기계적 성질을 가지고 있어 무연솔더를 위한 UBM층 으로써 많은 연구가 진행중에 있습니다.
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