2015. 1. 23. 08:30 반도체 패키징기술
UBM층 형성기술동향
728x90
최근 경제적인 측면과 공정 단순화 측면에서 도금공정을 이용한 UBM 층형성 및 무연솔더에서 적합한 UBM 형성에 관한 많은 연구가 진행 중에 있습니다. 이 중 Electroless Ni을 이용하여 UBM층을 형성할 경우 다른 공정과 달리 photolithograph 공정 없이 Al pad 위에 zincate 처리를 하여 electroless plating의 방법으로 Ni을 도금하고, wetting agent로는 Au layer를 사용하여, 저가이며 안정성이 높은 UBM층을 형성할 수 있습니다. 또한 다른 공정에 비해 요철에 관계없이 균일한 두께로 증착을 할 수 있으며, 우수한 전기적, 기계적 성질을 가지고 있어 무연솔더를 위한 UBM층 으로써 많은 연구가 진행중에 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| ACF(Anisotropic Conductive Film) (0) | 2015.02.06 |
|---|---|
| 솔더증착 방법 (2) | 2015.01.30 |
| UBM층 형성기술동향 (0) | 2015.01.23 |
| FC의 UBM층의 형성 (0) | 2015.01.16 |
| 플립칩의 구조 (0) | 2015.01.09 |
| FC(Flip Chip) (0) | 2015.01.02 |
TAG Agent,
AU,
electroless,
layer,
NI,
ni을,
photolithograph,
UBM,
ubm층,
wetting,
가지고,
가지고있어,
경우,
경제,
경제적,
경제적인,
공정,
공정과,
공정단순,
공정단순화,
공정에,
공정을,
공정이,
관계,
관계없이,
관한,
균일,
균일한,
균일한두께,
균일한두께로,
기계,
기계적,
기술,
기술동향,
높은,
다른,
다른공정,
다른공정과,
다른공정에,
단순,
단순화,
달리,
도금,
도금공정,
도금공정을,
동향,
두께,
두께로,
또한,
로는,
많은,
많은연구,
많은연구가,
무연,
무연솔더,
무연솔더를,
무연솔더에서,
비해,
사용,
사용하여,
성질,
성질을,
솔더,
솔더에서,
안정,
안정성,
안정성이,
없이,
연구,
연구가,
요철,
요철에,
우수,
우수한,
위한,
으로,
으로써,
이며,
이용,
이용하여,
이용한,
이중,
있습,
있어,
있으며,
저가,
저가이며,
적합,
적합한,
전기,
전기적,
증착,
증착을,
진행,
진행중,
진행중에,
최근,
측면,
측면과,
측면에서,
층을,
하여,
할수,
형성,
형성기술,
형성기술동향,
형성에,
형성할,
형성할경우,
형성할수
댓글을 달아 주세요