2015. 5. 8. 08:30 반도체 패키징기술
표면처리공정 - OSP방식
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표면처리 방식 중 전체의 약 10%를 차지하는 OSP방식은 PCB Pad 표면에 유기물을 도포하여, 공기와 구리표면이 접촉하는 것을 차단하여 구리의 산화를 방지하는 역할을 합니다. 표면에 도포되는 유기물이 Flux와 거의 비슷한 물질이므로 Pre-flux처리법이라고도 합니다. OSP방식에서 PCB Pad 표면에 골고루 도포되지 않을 경우 동박(Cu)이 산화되어 양면 리플로우 솔더링시에 문제를 일으킬 수 있으므로 진공 포장을 개봉한 후에 가능하면 빨리 사용하는 것이 좋습니다. 그리고 취급 시에도 작업자의 손이 닿으면 손에 묻어있는 염분에 의하여 산화가 빠르게 진행되는 단점이 있습니다.
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