2017. 9. 22. 08:30 반도체 패키징기술
MCM (Multichip Module)의 사용
MCM의 초기 응용은 주로 군사용이나 항공용에 사용되었고 기밀 패키지내에 세라믹 후막 기판이나 박막기판을 많이 사용하였습니다. 소형화가 큰 요건 중의 하나이었고 패키지가 가혹조건(온도, 압력, 습도, 먼지 등등)에서도 잘 기능해야 하는 것도 필수 요건이었습니다. MCM은 그후 소형화, 파워 핸들링 능력 등이 중요한 인자로 되어 있는 메인프레임 컴퓨터에 사용되었습니다. 이러한 역사적 배경 때문에 MCM은 비싸고 특수한 용도에만 사용된다고 인식되어 왔습니다. 그러나 지금은, 적층기판이나 LTCC기판들을 사용하여 적당한 가격으로 구현될 수 있습니다. 기본적으로 MCM과 SOP의 차이점으로서는, MCM은 반드시 시스템에 필요한 모든 구성요소를 가지고 있을 필요는 없다고 하는 것입니다.
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