2017.09.22 08:30 반도체 패키징기술
MCM (Multichip Module)의 사용
MCM의 초기 응용은 주로 군사용이나 항공용에 사용되었고 기밀 패키지내에 세라믹 후막 기판이나 박막기판을 많이 사용하였습니다. 소형화가 큰 요건 중의 하나이었고 패키지가 가혹조건(온도, 압력, 습도, 먼지 등등)에서도 잘 기능해야 하는 것도 필수 요건이었습니다. MCM은 그후 소형화, 파워 핸들링 능력 등이 중요한 인자로 되어 있는 메인프레임 컴퓨터에 사용되었습니다. 이러한 역사적 배경 때문에 MCM은 비싸고 특수한 용도에만 사용된다고 인식되어 왔습니다. 그러나 지금은, 적층기판이나 LTCC기판들을 사용하여 적당한 가격으로 구현될 수 있습니다. 기본적으로 MCM과 SOP의 차이점으로서는, MCM은 반드시 시스템에 필요한 모든 구성요소를 가지고 있을 필요는 없다고 하는 것입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP (System-on Package) (0) | 2017.10.13 |
|---|---|
| CSP (Chip Scale Package)와 MCP (Multi-Chip stacked Package) (0) | 2017.09.29 |
| MCM (Multichip Module)의 사용 (0) | 2017.09.22 |
| 시스템 패키지 방법의 진화 (0) | 2017.09.15 |
| 시스템 패키지의 역사 (0) | 2017.09.08 |
| SOP(System On Package)의 기술적대응 (0) | 2017.09.01 |
TAG ltcc,
ltcc기판,
ltcc기판들,
ltcc기판들을,
MCM,
mcm은,
mcm의,
Module,
multichip,
SOP,
sop의,
가격,
가격으로,
가지고,
가지고있을,
가혹,
가혹조건,
구성,
구성요소,
구성요소를,
구현,
구현될,
구현될수,
군사,
군사용,
군사용이나,
그러나,
그후,
기능,
기능해야,
기밀,
기본,
기본적,
기본적으로,
기판,
기판들,
기판들을,
기판을,
기판이나,
능력,
되어,
되었고,
등등,
등이,
때문,
때문에,
많이,
먼지,
메인,
메인프레임,
모든,
박막,
박막기판,
박막기판을,
반드시,
배경,
배경때문,
배경때문에,
비싸,
비싸고,
사용,
사용되,
사용된다,
사용된다고,
사용하여,
세라믹,
소형,
소형화,
소형화가,
습도,
시스템,
시스템에,
압력,
없다,
없다고,
에서,
에서도,
역사,
역사적,
온도,
요건,
요건중,
요건중의,
요소,
요소를,
용도,
용도에,
용도에만,
용이나,
응용,
응용은,
이나,
이러한,
이었고,
인식,
인식되어,
인자,
인자로,
있는,
있을,
적당,
적당한,
적층,
적층기판,
적층기판이나,
조건,
주로,
중요,
중요한,
중요한인자,
중요한인자로,
지금,
지금은,
차이,
차이점,
차이점으로,
차이점으로서,
차이점으로서는,
초기,
초기응용,
초기응용은,
컴퓨터,
컴퓨터에,
큰요건,
큰요건중,
큰요건중의,
특수,
특수한,
파워,
패키지,
패키지가,
패키지내,
패키지내에,
프레임,
필수,
필수요건,
필요,
필요는,
필요한,
하나,
하는,
하는것,
항공,
항공용,
항공용에,
해야,
핸들,
핸들링,
핸들링능력,
후막,
후막기판,
후막기판이나
댓글을 달아 주세요