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  1. 2014.10.08 액정 Display 제조 공정

 

 

LCD의 어떤 부분에 어떤 접착재료가 사용되고 있는가를 설명하기 위하여 간단하게 그 제조 공정을 설명하겠습니다. 일반적인 제조 공정은 상기그림과 같습니다.
우선 상하 2매의 유리판이 있고, 하판에는 TFT등의 Active소자를 형성합니다. 이는 반도체의 Silicone Wafer의 제조 공정과 아주 유사합니다. 그리고 상판에는 Color Filter가 형성됩니다. 이 상/하 기판에 액정분자를 배향시키기 위하여 배향막(Polyimide 막)을 형성하고 이 배향막을 Rubbing처리합니다. 다음으로 스크린 인쇄 또는 Dispense 도포에 의하여 Main Shield재를 인쇄합니다. 그 후 유리기판간의 두께를 일정하게 하기 위하여 Spacer재를 분포시키고 상하기판을 접합하여 위치를 맞춘후 고정시킵니다. 최근에는 고정에 자외선 경화성 수지를 사용하는 경우가 증가하고 있습니다. 그후 Main Shield재가 열경화의 경우에는 수십판의 판넬을 치구에 넣고 압력을 가하면서 열경화 시킵니다.
액정을 진공주입한 후, 자외선 경화성 수지로 봉지합니다. 이후 액정을 재배열 시키기 위하여 등방성처리(온도를 가함)한 후 절단하여 Cell을 형성합니다. 이 패널을 세정하고 TAB 기판을 패널의 상하 바깥부분의 실장단자 패턴을 이방전도성 접착제(ACF)로 접착시킵니다. 다음으로 패널의 점등실험을 행하고 패널주변부의 실장부분의 패널단자에 부식방지, 단자간의 LeaK 전류 방지를 위하여 Mold재를 도포합니다.

 

 

 

 

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