MCM 기술의 연장이라 할 수 있는 SOP 기술은 미국의 조지아 공대 패키징 연구센터에서 활발하게 연구된 기술입니다. 개념은 MCM과 SOC(System On Chip)의 중간 단계로서 패키지 레벨에서 전자 시스템의 모든 개념을 포함하여 칩과 패키지의 기능을 최적화 한것입니다. 이에 반해 MCM은 단순히 칩들을 연결하는 것으로, SOP는 단순한 MCM의 개념을 넘어서는 시스템을 패키지 상에서 구현하는 것이 차이라고 할 수 있습니다.
SOP 기술은 플립칩, 고밀도 다중기판, 내장형 수동 소자, 기판 접속 등 관련 요소 기술로 이루어진 현재 전자 패키지 기술을 총망라한 기술입니다.
(1) 플립칩 기술
플립칩 기술은 패키지하지 않은 칩을 사용하는 기술로서 고속 컴퓨터용 CPU processor (Pentium 등), 정보 통신용 RF 칩(PCS RF 칩 등), 자동차, 가전 등에 제품화되고 있는 핵심 기술로서 UBM, bump 형성, redistribution, 기판 접속등의 기술이 핵심기술입니다.
(2) 고밀도 다중기판 기술
고밀도 다중기판 기술은 일반 저가 PCB 기판에 극소형 microvia를 형성하여 미세한 선폭, 피치를 구현함으로서 플립칩과 같은 고밀도 패키지를 조립하기 위한 기술입니다. 이미 Microvia를 형성하는 재료와 공정 기술이 제품화 되어 급속히 시장을 형성하고 있는 핵심기술입니다.
(3) 내장형 수동소자 기술
기존의 개별(discrete) 형태의 저항, 커패시터, 인덕터로 인한 접속공정, 신뢰성, 전기적 성능 문제를 한꺼번에 해결하기 위하여 이들을 PCB 기판 안에 내장함으로서 간단한 공정, 높은 신뢰성, 전기적 고성능을 구현하기 위한 획기적인 기술입니다.
(4) SOP 기판 접속기술
플립칩, 고밀도 다중 기판, 내장형 수동소자 기술을 구현하여 SOP 시스템을 제작하는 마지막 단계에 해당하는 조립기술입니다.
각 요소기술들은 독립적으로 활용되어 제품화되고 있는 기술로서 실제 여러 패키지 제품에 사용되고 있으며, SOP 기술은 이러한 요소기술들을 합한 시너지 효과를 극대화 하는 기술이라 하겠습니다.
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