Back Grinding작업을 통하여 두꺼운 웨이퍼를 얇게 만든후, 다이아몬드 드릴이나 레이저 등을 이용하여 조각으로 절단하는 공정으로써, 전통적으로 Blade Dicing이 많이 사용되었으나, 50㎛ 이하의 얇은 웨이퍼 절단시에는 Laser Dicing이 더 효과적인 것으로 알려져 있습니다.

양품으로 판명된 반도체칩을 리드프레임 등의 패키지 재료에 접착시키는 공정이 Die Attach 공정입니다.





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