티씨씨가운영하는블로그

'전체 글'에 해당되는 글 2571건

  1. 2024.07.12 MultiChip Multilayer
  2. 2024.07.10 투명 AMOLED의 시연
  3. 2024.07.09 다양한 방법의 접착제 분류
728x90

 

MC2LIP (MultiChip Multilayer Ceramic Leaded Interposer Package)는 리드 프레임이 미리 부착된 다층 세라믹 기판으로 구성되어 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

RF 모듈의 사용처  (0) 2024.07.05
Kyocera의 3D pack  (0) 2024.06.28
KYOCERA의 다양한 솔루션 제공  (0) 2024.06.21
진보된 MCP 기술  (0) 2024.06.14
MCP의 개발  (0) 2024.06.07
Posted by 티씨씨
728x90

 

SDI에서는 폴리실리콘 TFT 백플레인과 금속 전극을 사용한 백플레인을 이용한 투명 AMOLED를 시연한 바 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'디스플레이란무엇인가?' 카테고리의 다른 글

산화물 TFT와 투명전극 이용기술  (0) 2024.07.03
OLED 패널의 중첩 사용  (0) 2024.06.26
OLED 시제품의 구동  (0) 2024.06.19
충분한 OLED 기술  (0) 2024.06.12
투과도에서 유리한 AMOLED  (0) 2024.06.05
Posted by 티씨씨
728x90

 

접착제의 분류는 특성에 따라 범용과 기능성 접착제로 분류가 가능하고, 또는 재료별로 에폭시계, 우레탄계, 고무계 등으로 구분하거나, 용도별, 경화 특성별로 분류하는 등 다양한 분류가 가능합니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨