티씨씨가운영하는블로그

'전체 글'에 해당되는 글 2150건

  1. 2022.07.01 MCM의 잡음제거
  2. 2022.06.29 FED의 시작
  3. 2022.06.28 각종 첨가제의 첨가
728x90

 

S/390 G5, G6 그리고 z900의 가장 빠른 칩은 각각 2.0, 1.57, 1.3 ns로 동작한다. 근본적으로 잡음은 물리적 혹은 전기적으로 칩을 연결하는 와이어 혹은 선로의 분리를 크게 함으로써 제어될 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

MCM의 잡음제거  (0) 2022.07.01
회로의 간섭에 의한 잡음  (0) 2022.06.24
잡음 허용의 중화  (0) 2022.06.17
고성능, 고신뢰성의 MCM  (0) 2022.06.10
밀도가 높은 MCM 제품들  (0) 2022.06.03
MCM 패키지의 진보  (0) 2022.05.27
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

728x90

 

FED는 1958년 미국의 스핀트 박사가 미세한 금속팁을 사용할 경우 전계방출이 크게 향상된다는 스핀트 캐소드 이론으로 가능성을 제시한 이 후 1986년 프랑스의 ’레티‘라는 회사가 최초로 상품화에 성공하면서 세상에 등장하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

728x90

 

혐기성 접착제의 배합실험 결과는 Set Time이 84분이고 Gel Time이 6.33시간인 A-7 시료를 기본으로 삼아 여기에 Accelerator 혹은 Inhibitor 양을 변화 시키면서 첨가제로 C-10-3/EE를 첨가하여 배합실험을 해보았습니다. 그 배합의 물성도 앞에서와 동일한 방법으로 시험하여 측정하여 기록하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

각종 첨가제의 첨가  (0) 2022.06.28
접착제에 수정 보완  (0) 2022.06.21
배합실험에서의 적절한 수정  (0) 2022.06.14
혐기성 접착제의 물성  (0) 2022.06.08
배합비의 정리  (0) 2022.05.31
Thixotropy Index  (0) 2022.05.24
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요