'공정'에 해당되는 글 294건

  1. 2022.01.07 다층 폴리이미드 패턴
728x90

 

다층의 Cu-폴리이미드 패턴 제작을 위한 공정 절차는 4-5 금속층을 포함하고 있습니다. copper 필름의 두께는 5 μm이고, 선폭은 25 μm, 그리고 피치는 100-125 μm입니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

우주로 나가는 MCM  (0) 08:30:07
폴리이미드의 두께 및 직경  (0) 2022.01.14
다층 폴리이미드 패턴  (0) 2022.01.07
박막 다층기술  (0) 2021.12.31
응용 SOP 모듈  (0) 2021.12.24
PRC에서 수행하는 다양한 연구  (0) 2021.12.17
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요


블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday283
Today231
Total1,090,329

달력

 « |  » 2022.1
            1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30 31          

최근에 받은 트랙백

글 보관함