전도성 접착제는 전자부품, 반도체부품의 소형화, 박형화, 고기능에 따라 이들 부품의 제조방법, 실장방법 등도 다양하게 변화되는 것에 대응하기 위한것입니다.
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| 은접착제에 응력을 저하시킨 전도성 접착제 (2) | 2025.06.10 |
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| 화학연구소의 혐기성 접착제 개발 (0) | 2025.05.27 |
| 혐기성 접착제의 개발 (0) | 2025.05.20 |
| 유면 접착제의 발전 (0) | 2025.05.13 |
| 유면 접착제의 시작 (0) | 2025.05.08 |
안전성 및 성능에 영향을 미치지 않는 동일제품군의 형명 추가와 포장단위의 변경에 따라 요구되었던 변경심사 및 변경허가를 의료기기의 허가등에 관한 규정을 개정하여 면제하고 민원처리기간을 단축시켰습니다.
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| 의료기기의 관리 효율성 증대 (0) | 2025.06.09 |
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| 의료기 수입 허가기간 단축 (0) | 2025.05.26 |
| 의료기기 허가·심사제도의 개선 (0) | 2025.05.19 |
| 의료기 허가심사의 간소화 (0) | 2025.05.12 |
| 의료기기 허가 심사는 다양한 분야의 융합 기술 (0) | 2025.05.07 |
개발의 시급성이 부각되고 있는 HDP 기술중 Chip Stacking으로 대변되고 있는 MCP(Multi-Chip Package)를 제외한 SOP기술의 특허만으로 한국특허, 일본특허, 미국특허를 중심으로 좀더 자세한 분석을 수행 하였습니다.
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| SOP의 기술 분리가 힘든 경우 (2) | 2025.06.13 |
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| 3단계의 기술 분류 (2) | 2025.06.05 |
| 배선기술 및 Stack기술의 강화 (0) | 2025.05.23 |
| HDP의 핵심기술 (0) | 2025.05.16 |
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
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