'반도체 패키징기술'에 해당되는 글 367건

  1. 2022.01.21 우주로 나가는 MCM
728x90

 

Honeywell에서 MCM의 가장 중요한 응용분야는 우주로 운반되는 컴퓨터와 방사를 막는 전자 제품 분야입니다. 대표적인 예가 Honeywell Generic VHSIC Spaceborne Computer (GVSC) 라 불리는 CPU입니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

우주로 나가는 MCM  (0) 2022.01.21
폴리이미드의 두께 및 직경  (0) 2022.01.14
다층 폴리이미드 패턴  (0) 2022.01.07
박막 다층기술  (0) 2021.12.31
응용 SOP 모듈  (0) 2021.12.24
PRC에서 수행하는 다양한 연구  (0) 2021.12.17
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요


블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday335
Today376
Total1,091,252

달력

 « |  » 2022.1
            1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30 31          

최근에 받은 트랙백

글 보관함