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HDP 기술의 주요 세부기술별 분포현황을 분석한 것입니다. HDP에서 알수 있듯이 Bare Chip 실장기술이 약 48%(356건), Passive Integration 기술이 약 29.5%(218건), Interconnection 기술이 10.1%(75건), 고밀도배선 기술이 10.4%(77건)을 차지하고 있습니다.
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