티씨씨가운영하는블로그

일본과 대만의 특허건수

반도체 패키징기술 2025. 3. 14. 08:30
728x90

 

일본과 대만의 경우 패키지 전체에서 차지하는 특허출원건수에 비해 HDP 기술의 출원건수 분포가 더 많다는 것입니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

저작자표시

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

일본과 대만의 높은 HDP 특허출원  (0) 2025.03.21
HDP 기술의 국가별 특허 건수  (0) 2025.03.07
모바일 반도체 시장의 성장  (0) 2025.02.28
Package 기술 특허의 분류  (0) 2025.02.21
MCP와 SOP 기술을 따로 분류  (0) 2025.02.14
Posted by 티씨씨

티스토리툴바