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1997년부터 2003년사이의 평균출원 증가율이 약 36.6%로 패키지 전체평균값 25.6%를 약 11%이상 웃돌아 최근에 모바일 반도체시장의 급격한 성장에 힘입어 High Density Package 기술에 대한 연구개발 활동이 활발한 것으로 해석됩니다.
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