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검색된 전체의 package 기술 특허들 중에서 SOC(System On Chip)기술의 문제점을 극복하기 위해 새로이 시도된 HDP(High Density Package)를 목표로 하는 MCP(Multi-Chip Package)기술과 SOP(System On Chip)의 기술을 따로 분류하여 분석 하였습니다.
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