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Interconnection 기술이 전체의 46.2%(1,244건)을 차지하고 있으며 그 뒤를 이어 Bare Chip 실장기술이 약 22.3%(601건), Passive Integration 기술이 약 10.6%(286건), Package Carrier 기술이 8.9%(239건)을 차지하고 있습니다.
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