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Lead Frame 관련기술이 165건으로 13%, 그 밖에 본딩패드기술 144건(12%), 와이어본딩 기술 134건(11%), Bump 또는 Bumpless 기술이 118건(9%)으로 대체로 비슷한 분포를 보이고 있습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨