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Bare Chip 실장기술의 경우 Chip Stacking 기술이 전체 356건중 181건으로 약 51%를 차지하고 있으며 Packaging Stacking 기술이 82건(23%), COF(Chip on Film)기술이 8건으로 2%의 점유율을 나타냈습니다.
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