728x90
Interconnection 기술의 경우 BGA기술을 포함한 Flip Chip기술이 Interconnection 기술 75건중 29건으로 약 39%를 차지하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
|---|---|
| 많은 비중의 Optoelectronics기술 (0) | 2025.05.02 |
| Passive Integration기술의 분석 (0) | 2025.04.18 |
| Bare Chip 실장기술 특허의 분석 (0) | 2025.04.11 |
| HDP 기술의 분포현황 (0) | 2025.04.04 |
