728x90

Passive Integration의 경우 Passive Embedding 기술이 전체 218건중 167건으로 약 77%을 차지하고 있으며 그 외 “Decoupling Capacitor on Chip" 기술이 35건(16%)를 차지하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 많은 비중의 Optoelectronics기술 (0) | 2025.05.02 |
|---|---|
| Flip Chip기술의 특허 비중 (0) | 2025.04.25 |
| Bare Chip 실장기술 특허의 분석 (0) | 2025.04.11 |
| HDP 기술의 분포현황 (0) | 2025.04.04 |
| 한국의 낮은 HDP 특허 (0) | 2025.03.28 |



