티씨씨가운영하는블로그

'전체 글'에 해당되는 글 2638건

  1. 2024.10.25 Packaging의 특허분선 결과
  2. 2024.10.23 투과도 증가의 어려움
  3. 2024.10.22 경화방법별 접착제
728x90

 

특허분석 결과는 Packaging 전체에 대한 분석결과 로부터 SOP 특허 분석 유도 하였습니다. Keyword 조합을 이용하여 3,500여 건의 특허기술을 검색하여, 관련 없는 특허건의 Filtering을 통하여 2,692 건을 이용하여 Packaging 기술을 분석 하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

1990년도 Package 기술의 특허 동향  (0) 2024.11.08
SOP의 기술특허 분석  (0) 2024.11.01
EU462 과제 참여기업  (4) 2024.10.18
다양한 분야의 연구  (0) 2024.10.11
유럽의 MCM 기술 개발  (2) 2024.10.04
Posted by 티씨씨
728x90

 

투과도를 증가시키기 위한 추가적인 연구개발이 필요합니다. 이러한 기술로는 금속 전극의 최적화만으로는 충분하지 않습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨
728x90

 

경화방법별 접착제는 접착제를 적용하기 위한 조건을 중심으로 해당 접착제의 가장큰 특성이 경화특성인 순간접착제, 자외선 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제, 가시광선 경화형 접착제, 핫멜트 접착제 등을 포함합니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

순간접착제  (0) 2024.11.05
통상 분류를 따르는 경화방법별 분류  (0) 2024.10.29
제진 접착제  (0) 2024.10.15
내열성 접착제의 개발  (2) 2024.10.08
내열성 접착제  (2) 2024.10.01
Posted by 티씨씨