특징적인 것은 Optoelectronics의 경우 21건으로 Interconnection 기술중 약 28%를 차지하여 전체 패키지 분석결과와 비교할 때 좀더 많은 비중을 차지하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| HDP의 핵심기술 (0) | 2025.05.16 |
|---|---|
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
| Flip Chip기술의 특허 비중 (0) | 2025.04.25 |
| Passive Integration기술의 분석 (0) | 2025.04.18 |
| Bare Chip 실장기술 특허의 분석 (0) | 2025.04.11 |
| 산화물 TFT의 불안정성 (0) | 2025.05.14 |
|---|---|
| 응용 분야과 관련된 기술적 과제 (0) | 2025.04.23 |
| 투과도에 사용되는 다양한 기술 (0) | 2025.04.16 |
| 투과도의 새로운 기술 (0) | 2025.04.09 |
| 투과도 가변 기술 (0) | 2025.04.02 |
금속, 특히 철판에 방청유나 프레스 가공유가 부착된 상태에서 접착할 수 있어 용제 탈지와 같이 시간과 비용이 소요되는 표면처리 과정을 생략할 수 있으며, 작업능률을 크게 향상시킬 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| 유면 접착제의 발전 (0) | 2025.05.13 |
|---|---|
| 유면 접착제의 시작 (0) | 2025.05.08 |
| 유면접착제 (0) | 2025.04.22 |
| 구조용 접착제의 구성 (0) | 2025.04.15 |
| 용접을 대체하는 구조용 접착제 (2) | 2025.04.08 |
|
| 일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | ||||
| 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 |
| 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 |
| 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
