패키지기술 전반에 관한 관심이 고조되고 있는 가운데 새로운 기술적 모멘텀이나 시장의 요구가 반영되고 있는 것으로 해석할 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| 패키징 특허 출원의 추세 (0) | 2024.12.27 |
|---|---|
| 패키지 기술분야의 신규 진입 (0) | 2024.12.20 |
| 미국의 패키지 관련 특허 (0) | 2024.12.06 |
| 미국의 특허 등록 건수 (0) | 2024.11.29 |
| 미국의 Packaging 특허의 절차상 감소 (0) | 2024.11.22 |
| 헤이즈(Haze)는 기판의 평가항목 (0) | 2024.12.26 |
|---|---|
| 헤이즈 (0) | 2024.12.18 |
| 작지 않은 TFT의 면적 (0) | 2024.12.04 |
| 실제 패널의 적절한 조합 (0) | 2024.11.27 |
| 저항이 낮은 투명전극의 개발 (2) | 2024.11.20 |
| 가시광선 접착제 (0) | 2024.12.24 |
|---|---|
| 전자선 접착제의 장점 (0) | 2024.12.17 |
| 자외선 접착제의 복합 경화 (2) | 2024.12.03 |
| 자외선 접착제 (0) | 2024.11.26 |
| 순간접착제의 원료 (0) | 2024.11.19 |
|
| 일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
