728x90
nCHIP사는 새로운 와이어 본딩 기술을 이용하여 성능 향상을 이루었습니다. 이 회사는 기존의 와이어 본드보다 훨씬 짧은 고밀도의 와이어 본드를 이용하고 낮은 인덕턴스 때문에 성능의 향상을 돕습니다. 또한 1 mm의 die-to-die 간격을 허용합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 2 세대 MCM의 구조 (0) | 2023.07.21 |
|---|---|
| 2 세대 MCM (0) | 2023.07.14 |
| 기판의 소음제거 (0) | 2023.06.30 |
| 수율향상 (0) | 2023.06.23 |
| Silicon Board의 자유로운 이동 (0) | 2023.06.16 |
