728x90
Ballisitic Missile Defense Organization, Rome Air Development Center, Defense Nuclear Agency, 그리고 Air Force로부터의 자금과 지원을 바탕으로 Phillips Laboratory는 High Density Interconnect (HDI)라고 알려진 새로운 형태의 3-D 패키지을 개척했습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
공간 절약형 고성능 패키지 (0) | 2023.10.20 |
---|---|
밀도높은 패키지 기술 (0) | 2023.10.13 |
완성된 MCM의 다양한 패키징 (0) | 2023.09.27 |
컴퓨터를 능가하는 MCM 모듈 (0) | 2023.09.22 |
MCM의 새로운 디자인 (0) | 2023.09.15 |