728x90
MCP는 Fujitsu의 진보된 system-on-silicon 기술을 이용하여 제조되었습니다. 크기와 무게의 경제성은 적층 가격에서 증착 기판기술과 접목된 Fujitsu의 실리콘 통합 기술에 의해 가능해 졌습니다. 이러한 결합은 flip-chip 실리콘을 이용하여 미래의 통합과 더 세밀한 형태로의 업그레이드가 가능합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| KYOCERA의 다양한 솔루션 제공 (0) | 2024.06.21 |
|---|---|
| MCP의 개발 (0) | 2024.06.07 |
| MCM 기술의 기술적 우위 유지 (0) | 2024.05.31 |
| 다중핀의 외부 I/O (0) | 2024.05.24 |
| BGA-type 패키지의 모듈화 (0) | 2024.05.17 |
