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DAF(Die Attach Film)은 반도체칩을 접착하는 소재이므로, 반도체 웨이퍼의 동향 및 전망에 따라 기술의 발전방향 및 요구수준이 결정됩니다. 반도체 웨이퍼는 소재 기술의 발달과 양산화를 목적으로 웨이퍼 크기가 대형화되고 박형화되어 가고 있습니다.
따라서 접착소재도 이에 부응하는 고성능이 요구되고 있으며, 층간안정성 및 반도체 조립공정의 단순화에 기여할 수 있는 필름형 소재의 공정채택이 증가하고 있습니다.
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