2020. 7. 31. 08:30 반도체 패키징기술
SOP 개발의 어려움
현재까지 기술개발은 연구단계에 머물러 있으며, 기술적 한계, 높은 단가의 문제, 까다로운 공정조건, 재료 및 공정의 표준화 문제 등이 내장형 수동소자의 시장 진출을 가로막고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 발전하는 PCB 기술 (0) | 2020.08.14 |
|---|---|
| 내장형 수동소자 기술 (0) | 2020.08.07 |
| SOP 개발의 어려움 (0) | 2020.07.31 |
| 소형화 및 고속화를 위한 기술 (0) | 2020.07.24 |
| 소자의 성능향상을 위한 노력 (0) | 2020.07.17 |
| 내장형 수동소자의 수율향상 (0) | 2020.07.10 |
TAG SOP,
가로,
가로막고,
개발,
개발은,
개발의,
공정,
공정의,
공정조건,
기술,
기술개발,
기술개발은,
기술적,
기술적한계,
까다로운,
까지,
내장,
내장형,
높은,
높은단가,
단가,
단가의,
단가의문제,
단계,
단계에,
등이,
막고,
머물,
머물러,
문제,
소자,
소자의,
수동,
수동소자,
수동소자의,
시장,
시장진출,
시장진출을,
어려,
어려움,
연구,
연구단계,
연구단계에,
있으며,
재료,
조건,
진출,
진출을,
표준,
표준화,
표준화문제,
한계,
현재,
현재까지
댓글을 달아 주세요