2020. 7. 31. 08:30 반도체 패키징기술
SOP 개발의 어려움
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현재까지 기술개발은 연구단계에 머물러 있으며, 기술적 한계, 높은 단가의 문제, 까다로운 공정조건, 재료 및 공정의 표준화 문제 등이 내장형 수동소자의 시장 진출을 가로막고 있습니다.
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