2020. 6. 19. 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 부품 및 소재 기술 개발의 어려움
SOP와 같은 부품 및 소재 기술들은 개발기간이 장기간 소요되고 가시적 성과도 서서히 나타나 연구개발의 성공여부가 불확실한 것 처럼 보입니다.
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