2019. 2. 22. 08:30 반도체 패키징기술
하이브리드 기술의 활용
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무․유기 하이브리드 기술을 이용한 고/저유전율 소재의 후막 페이스트 공정 기술 개발을 통하여 가전제품제조업, 자동차산업 등의 관련 소재산업의 발전에 기여할 수 있으리라 예상됩니다.
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