2019.08.09 08:30 반도체 패키징기술
국내 산업의 투자비율
KISTEP 조사·분석·평가 자료를 바탕으로 소재분야 세부과제를 산업기술표준분류체계에 따라 분석한 결과에 따르면, 전체적인 산업분류 체계에서 기계소재관련 소재분야 투자가 47%를 차지하고 섬유화학소재가 38%, 전기전자소재가 13%를 나타내고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 전기전자분야의 투자현황 (0) | 2019.08.23 |
|---|---|
| 전기전자 분야 투자의 한계 (0) | 2019.08.16 |
| 국내 산업의 투자비율 (0) | 2019.08.09 |
| 소재분야의 정부지원 정책사업 (0) | 2019.08.02 |
| 반도체 산업의 국산화사업 (0) | 2019.07.26 |
| 반도체 장비 및 재료업체의 정부지원 (0) | 2019.07.19 |
TAG KISTEP,
결과,
결과에,
과제,
과제를,
관련,
국내,
국내산업,
국내산업의,
기계,
기계소재,
기술,
기술표준,
기술표준분류,
나타내,
나타내고,
따라,
따르면,
바탕,
바탕으로,
분류,
분류체계,
분류체계에서,
분석,
분석한,
분석한결과,
분석한결과에,
분야,
비율,
산업,
산업기술,
산업기술표준,
산업분류,
산업의,
섬유,
섬유화학,
섬유화학소재,
섬유화학소재가,
세부,
세부과제,
세부과제를,
소재,
소재가,
소재분야,
으로,
자료,
자료를,
전기,
전기전자,
전기전자소재,
전기전자소재가,
전자,
전자소재,
전자소재가,
전체,
전체적,
전체적인,
조사,
차지,
차지하고,
체계,
체계에,
투자,
투자가,
투자비율,
평가,
평가자료,
평가자료를,
표준,
표준분류,
하고,
화학,
화학소재,
화학소재가
