2017. 10. 20. 08:30 반도체 패키징기술
SoC (System-on-chip) Problems
IC상에서의 집적도 증가에 따라, 모든 시스템 전자요소들을 한 IC위에 얹는 SoC기술이 궁극적 목표로 되고 있습니다. 그러나 다음과 같은 애로점이 있습니다.
초기개발비와 마스크 비용이 너무 높아 아주 대규모 응용들에만 응용가능합니다. 몇몇 인터뷰 내용에 따르면, 한 SoC의 초기개발비용은 약 3천만 달러에 이르러 약 15억 달러의 매출 정도는 되어야 투자가 가능하다고 합니다.
SoC 설계기간이 너무 길어 최종 생산품의 Time to Market에 부적합합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
SOP Overcome SoC Problems (0) | 2017.11.03 |
---|---|
SoC (System-on-chip)의 어려움 (0) | 2017.10.27 |
SoC (System-on-chip) Problems (0) | 2017.10.20 |
SOP (System-on Package) (0) | 2017.10.13 |
CSP (Chip Scale Package)와 MCP (Multi-Chip stacked Package) (0) | 2017.09.29 |
MCM (Multichip Module)의 사용 (0) | 2017.09.22 |
TAG Chip,
ic,
ic상,
ic상에,
ic상에서,
ic상에서의,
Market,
market에,
on,
problems,
SoC,
System,
Time,
to,
가능,
가능하다,
가능하다고,
같은,
개발,
개발비,
개발비와,
개발비용,
개발비용은,
궁극,
궁극적,
궁극적목표,
궁극적목표로,
규모,
그러나,
기간,
기간이,
기술,
기술이,
길어,
내용,
내용에,
너무,
너무길어,
너무높아,
높아,
다음,
다음과,
다음과같은,
달러,
달러에,
달러의,
대규모,
되고,
되어,
되어야,
따라,
따르면,
마스크,
마스크비용,
마스크비용이,
매출,
매출정도,
매출정도는,
몇몇,
모든,
모든시스템,
목표,
목표로,
부적합,
비용은,
비용이,
생산,
생산품,
생산품의,
설계,
설계기간,
설계기간이,
시스템,
아주,
애로,
애로점,
애로점이,
얹는,
에서,
에서의,
요소,
요소들,
요소들을,
위에,
응용,
응용가능,
응용들,
응용들에,
응용들에만,
이르러,
인터뷰,
적합,
전자,
전자요소,
전자요소들,
전자요소들을,
정도,
정도는,
증가,
증가에,
집적,
집적도,
집적도증가,
집적도증가에,
초기,
초기개발,
초기개발비,
초기개발비와,
초기개발비용,
초기개발비용은,
최종,
최종생산,
최종생산품,
최종생산품의,
투자,
투자가,
하다고
댓글을 달아 주세요