2021. 10. 8. 08:30 반도체 패키징기술
MCM-F와 그 변형기술의 핵심
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MCM-F 기술과 plastic-encapsulated MCM-E/F 변형 기술의 핵심적인 특징은 폴리머 연결 구조에 bare 칩을 오버레이 하는 것과 칩 I/O 패드에 연결 구조의 직접적인 금속 연결과 관계가 있습니다.
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