2020. 10. 23. 08:30 반도체 패키징기술
삼성전자의 스텍 MCP 기술
삼성전자는 세계 최초로 eight-die MCP 기술을 개발하였습니다. MCP는 고성능의 이동용 디바이스의 효과적인 메모리 사용을 위해 다양한 메모리 칩을 패키지하고 있습니다. 지난 six-die MCP 뿐만 아니라 첫 번째 eight-die MCP의 개발로 인해, 삼성전자는 이 분야에서의 선두주자로 자리매김하게 되었습니다.
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