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  1. 2021.11.05 MCM-F의 금속 패턴 구현
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MCM-F의 금속의 패턴으로 인해 구현은 3개의 연결 층으로 완전한 multichip-on-flex를 형성하였습니다. 그리고 기판은 chip-on-flex회로의 transfer molding에 의해 형성되었습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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