2021. 1. 29. 08:30 반도체 패키징기술
ADVANCED PACKAGING SYSTEMS
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Advanced Packaging Systems (APS)은 MCM 기반의 박막 다층 금속화와 99% 알루미나 세라믹 혹은 실리콘 기판위에 제작된 폴리이미드 유전체를 상업적으로 개발하였습니다.
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