2019. 8. 23. 08:30 반도체 패키징기술
전기전자분야의 투자현황
전기전자분야에 대한 연구 개발 지원 현황을 보면 전기전자부품관련 소재와 디스플레이 소재 그리고 광소자 부분에 대한 투자가 상대적으로 높게 나타나고 있습니다.
전기전자분야의 경우 세부기술별로 살펴보면 정보소재 및 자기부품소재의 투자비중이 높고 디스플레이의 경우는 형광체를 비롯하여 다양한 형태로 나타나고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 소재 및 공정기술의 국산화 필요성 (0) | 2019.09.06 |
|---|---|
| 광소자 및 유기소재의 투자 (0) | 2019.08.30 |
| 전기전자분야의 투자현황 (0) | 2019.08.23 |
| 전기전자 분야 투자의 한계 (0) | 2019.08.16 |
| 국내 산업의 투자비율 (0) | 2019.08.09 |
| 소재분야의 정부지원 정책사업 (0) | 2019.08.02 |
TAG 개발,
경우,
경우는,
관련,
광소자,
그리고,
기술,
기술별,
기술별로,
나타나,
나타나고,
높게,
높고,
다양,
다양한,
대한,
디스,
디스플레이,
디스플레이의,
보면,
부분,
부분에,
부품,
부품관련,
부품소재,
부품소재의,
분야,
분야에,
분야의,
비롯,
비롯하여,
비중,
비중이,
살펴,
살펴보면,
상대,
상대적,
상대적으로,
세부,
세부기술,
세부기술별,
세부기술별로,
소자,
소재,
소재와,
소재의,
연구,
연구개발,
자기,
자기부품,
자기부품소재,
자기부품소재의,
전기,
전기전자,
전기전자부냐에,
전자,
전자분야에,
정보,
정보소재,
지원,
지원현황,
지원현황을,
투자,
투자가,
투자비중,
투자비중이,
투자현황,
플레이,
현황,
현황을,
형광,
형광체,
형광체를,
형태,
형태로
댓글을 달아 주세요