2018. 1. 5. 08:30 반도체 패키징기술
System Packaging 기술의 구조
System Packaging 기술은 이질의 소재, 단계별 공정 및 설계등의 여러 기술의 융합체이고, 이러한 기술들은 적용분야에 따라 여러 방향으로 나뉘기 때문에 요소기술의 연구개발이 동시에 이루어 져야 할 필요가 있습니다.
이러한 기술중 많은 분야가 기술적 검증단계 이므로 기업, 학계 그리고 연구소가 단독으로 연구를 수행하기 어려운 구조이므로 Feasibility를 확보한 기반기술로부터 Engineering Development 단계 기술 까지를 염두한 산‧학‧연 역학분담 구조가 적합합니다.
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