2018.01.05 08:30 반도체 패키징기술
System Packaging 기술의 구조
System Packaging 기술은 이질의 소재, 단계별 공정 및 설계등의 여러 기술의 융합체이고, 이러한 기술들은 적용분야에 따라 여러 방향으로 나뉘기 때문에 요소기술의 연구개발이 동시에 이루어 져야 할 필요가 있습니다.
이러한 기술중 많은 분야가 기술적 검증단계 이므로 기업, 학계 그리고 연구소가 단독으로 연구를 수행하기 어려운 구조이므로 Feasibility를 확보한 기반기술로부터 Engineering Development 단계 기술 까지를 염두한 산‧학‧연 역학분담 구조가 적합합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 회로기판과 패키지를 포괄하는 SOP (0) | 2018.01.19 |
|---|---|
| System Package의 특허분석 (0) | 2018.01.12 |
| System Packaging 기술의 구조 (0) | 2018.01.05 |
| Active integration 및 Passive Integration 분야 (0) | 2017.12.29 |
| SOP를 구분하는 두가지기술 (0) | 2017.12.22 |
| 반도체, PCB, 수동소자의 기술수준 (0) | 2017.12.15 |
TAG development,
Engineering,
feasibility,
packaging,
System,
개발,
개발이,
검증,
검증단계,
공정,
구조,
구조가,
구조가적합,
기반,
기반기술,
기술,
기술들,
기술들은,
기술은,
기술의,
기술의구조,
기술적,
기술중,
기업,
까지,
까지를,
나뉘기,
단계,
단계기술,
단계별,
단독,
단독으로,
동시,
동시에,
따라,
때문,
때문에,
많은,
방향,
방향으로,
부터,
분담,
분야,
분야가,
분야에,
설계,
설계등,
설계등의,
소재,
수행,
수행하기,
어려운,
여러,
여러기술,
여러기술의,
여러방향,
여러방향으로,
역할,
역할분담,
연구,
연구개발,
연구개발이,
연구룰,
연구소,
염두,
염두한,
요소,
요소기술,
요소기술의,
융합,
융합체,
이러한,
이루어,
이므로,
이질,
이질의,
적용,
적용분야,
적용분야에,
적합,
필요,
필요가,
하기,
학계,
확보,
확보한
댓글을 달아 주세요