2018.07.27 08:30 반도체 패키징기술
고분자 복합재료 또는 후막 페이스트
복합재료 혹은 후막 페이스트는 티탄산 바륨계나 산화티탄계 미세 분말을 에폭시나 페놀 수지에 혼합한 복합재료 필름 내지는 후막 페이스트로서, 전자에서는 복합재료 필름을 다층의 층 사이에 넣고 그 양면의 필요부분에 동박으로 전극을 형성시켜 내장 축전기를 제조하는것인 반면, 후자는 축전기를 형성하는 부분의 내층 구리 전극 위에 후막 페이스트를 인쇄하고 다시 상부 전극을 도전성 페이스트나 동박 에칭으로 형성시키는 기술로 현재는 후자의 방법이 주류를 이루고 있는 실정입니다.
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