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  1. 2021.05.07 더욱 발전된 패키징기술 제공
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Amkor사의 멀티 칩과 스택 리드프레임 디자인은 낮은 가격과 리드프레임을 기반으로한 패키지 레벨의 통합을 가능하게 합니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

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