2015. 7. 22. 08:30 이방전도성필름(ACF)
COG에서 레이저 접합의 유리한점
COG 접합은 유리 패널위에 직접 IC 칩을 접합하는 것입니다. TAB 접합과 달리 IC 칩이 면적으로 접합되기 때문에 인장력이 TAB 접합에 비해 상당히 큽니다. 또한 COG 접합은 IC 칩의 패턴이 40㎛ 정도이기 때문에 정밀성이 요구됩니다. Hot Plate의 COG 접합 공정은 Hot Plate가 IC 칩을 눌러 이방성 전도 필름에 열을 전달하게 됩니다. 그렇기 때문에 IC 칩의 열적 손상이 올 수 있으며 정렬이 흐트러지기 쉽습니다. 하지만 레이저를 이용한 접합 방법은 유리 패널을 통해 레이저가 조사되어 접합 필름에서 직접 흡수하기 때문에 IC 칩의 열적 손상을 방지 할 수 있으며 TAB 접합과 같은 방법인 유리로 압력을 전달하기 때문에 평탄도 유지에 유리합니다.
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