2015. 7. 22. 08:30 이방전도성필름(ACF)
COG에서 레이저 접합의 유리한점
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COG 접합은 유리 패널위에 직접 IC 칩을 접합하는 것입니다. TAB 접합과 달리 IC 칩이 면적으로 접합되기 때문에 인장력이 TAB 접합에 비해 상당히 큽니다. 또한 COG 접합은 IC 칩의 패턴이 40㎛ 정도이기 때문에 정밀성이 요구됩니다. Hot Plate의 COG 접합 공정은 Hot Plate가 IC 칩을 눌러 이방성 전도 필름에 열을 전달하게 됩니다. 그렇기 때문에 IC 칩의 열적 손상이 올 수 있으며 정렬이 흐트러지기 쉽습니다. 하지만 레이저를 이용한 접합 방법은 유리 패널을 통해 레이저가 조사되어 접합 필름에서 직접 흡수하기 때문에 IC 칩의 열적 손상을 방지 할 수 있으며 TAB 접합과 같은 방법인 유리로 압력을 전달하기 때문에 평탄도 유지에 유리합니다.
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