2015. 7. 22. 08:30 이방전도성필름(ACF)
COG에서 레이저 접합의 유리한점
728x90
COG 접합은 유리 패널위에 직접 IC 칩을 접합하는 것입니다. TAB 접합과 달리 IC 칩이 면적으로 접합되기 때문에 인장력이 TAB 접합에 비해 상당히 큽니다. 또한 COG 접합은 IC 칩의 패턴이 40㎛ 정도이기 때문에 정밀성이 요구됩니다. Hot Plate의 COG 접합 공정은 Hot Plate가 IC 칩을 눌러 이방성 전도 필름에 열을 전달하게 됩니다. 그렇기 때문에 IC 칩의 열적 손상이 올 수 있으며 정렬이 흐트러지기 쉽습니다. 하지만 레이저를 이용한 접합 방법은 유리 패널을 통해 레이저가 조사되어 접합 필름에서 직접 흡수하기 때문에 IC 칩의 열적 손상을 방지 할 수 있으며 TAB 접합과 같은 방법인 유리로 압력을 전달하기 때문에 평탄도 유지에 유리합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'이방전도성필름(ACF)' 카테고리의 다른 글
ACF의 접속원리 (0) | 2015.08.05 |
---|---|
ACF의 개요 (0) | 2015.07.29 |
COG에서 레이저 접합의 유리한점 (0) | 2015.07.22 |
ACF의 레이저 출력의 유리한점 (0) | 2015.07.15 |
ACF의 레이저 출력의 장점 (0) | 2015.07.08 |
레이저를 이용한 접합공정 (0) | 2015.07.01 |
TAG cog,
cog에서,
cog접합은,
Hot,
ic,
IC칩,
ic칩을,
plate,
tab,
같은,
같은방법,
같은방법인,
공정,
공정은,
그렇기,
눌러,
달리,
되기,
되어,
됩니,
때문,
때문에,
또한,
레이저,
레이저를,
레이저접합,
레이저접합의,
면적,
면적으로,
방법,
방법은,
방법인,
방지,
방지할수,
비해,
상당,
상당히,
손상,
손상을,
손상이,
손상이올수,
쉽습,
압력,
압력을,
에서,
열을,
열적,
열적손상,
열적손상을,
올수,
요구,
위에,
유리,
유리로,
유리패널,
유리패널을,
유리한점,
유리합니,
유지,
유지에,
으로,
이기,
이방,
이방성,
이방성전도,
이방성전도필름,
이방성전도필름에,
이용,
이용한,
인장,
인장력,
인장력이,
있으며,
전달,
전달하게,
전달하기,
전달하기때문,
전달하기때문에,
전도,
전도필름,
접합,
접합공정,
접합공정은,
접합과,
접합되기,
접합방법,
접합방법은,
접합에,
접합은,
접합의,
접합필름,
접합필름에,
접합필름에서,
접합하는,
정도,
정도이기,
정렬,
정렬이,
정밀,
정밀성,
정밀성이,
조사,
조사되어,
지기,
직접,
칩을,
칩의,
칩이,
큽니,
통해,
패널,
패널위,
패널위에,
패턴,
패턴이,
평탄,
평탄도,
필름,
필름에,
필름에서,
하게,
하기,
하지만,
한점,
할수,
할수있으며,
흐트러,
흐트러지기,
흡수,
흡수하기
댓글을 달아 주세요